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    影响电磁兼容EMC的因素
    加入时间:2015-08-20

        影响电磁兼容EMC的主要因素有电压、频率、接地、电路板PCB设计以及电流往耦等:
        1、电压:电源电压越高意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。
        2、频率:高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
        3、接地:在所有电磁兼容EMC问题中,大部分问题都是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时,可采用单点接地方法,但不适宜高频在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接地的方法。地线布局是关键,高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。
        4电路板PCB设计:适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。
        5、电源往耦:当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压,高di/dt产生大范围的高频电流,激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。


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